tp与sop的区别 sop和tsop的区别

SOT是SOP系列封装tp与sop的区别的一种一 什么叫封装 封装tp与sop的区别，就是指把硅片上tp与sop的区别的电路管脚tp与sop的区别，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接封装形式是指安装半导体集成电路芯片用tp与sop的区别的外壳它不仅起着安装固定密封保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板。

27 quotTPquot是测试点的缩写28 quotMICquot通常指麦克风29 quotBQFPquot和quotCLCCquot是特定类型的封装方式30 quotCOBquot是板上芯片封装的缩写31 quotDFPquot通常指双侧引脚扁平封装，有时也称为SOP32 quotFPquot是指扁平封装33 quotFQFPquot是指小引脚中心距的四侧引脚扁平封装34 quotHSOPquot可能指带散热器的封装。

无散热片的SOP与通常的SOP 相同，为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NFnonfin标记部分半导体厂家采用的名称见SOPSOPsmall OutLine package小外形封装表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状L 字形材料有塑料和陶瓷两种另外也叫SOL 和DFPSOP 除了用于存储器LSI。

1PFPFplastic flat package塑料扁平封装塑料QFP 的别称见QFP2MSPmini square packageQFI 的别称见QFI，在开发初期多称为MSPQFI 是日本电子机械工业会规定的名称3LQFPlow profile quad flat package薄型QFP指封装本体厚度为14mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据。

与通常的SOP 相同为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NFnonfin标记部分半导体厂家采用的名称见SOP69SOFsmall OutLine package小外形封装表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状L 字形材料有 塑料 和陶瓷两种另外也叫SOL 和DFPSOP 除了用于存储器LSI 外。

无散热片的SOP与通常的SOP 相同为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NFnonfin标记部分半导体厂家采用的名称见SOP69SOFsmall OutLine package小外形封装表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状L 字形材料有塑料和陶瓷两种另外也叫SOL 和DFPSOP 除了用于存储。

两者无明显差别布线密度高于MCMLMCMD 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷氧化铝或氮化铝或SiAl 作为基板的组件布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高30MFPmini flat package小形扁平封装塑料SOP 或SSOP 的别称见SOP 和SSOP部分半导体厂家采用的名称31MQFPmetric quad flatpackage。

IDT公司的命名规则以IDT开头，后缀中TP表示窄体DIP，P表示宽体DIP，J表示PLCC例如IDT7134SA55P的“P”表示DIP封装，IDT7132SA55J的“J”表示PLCC，IDT7206L25TP的“TP”表示窄体DIPNational Semiconductor公司的命名规则中，LM324N中的“3”代表民品，LM224N中的“2”代表工业级，带有N塑封，LM124。