主要内部成分是主控 闪存uqfn和qfn区别,闪存是常见的,但主控不同,因为性能要求功耗和界面不同SSDU盘主控和U盘主控有很大的区别,因为我们SSD所以对SSD熟悉主控,U只是平时用的多,详细测试少月初我们做了一个百元级32GB USB 30 U盘横评,拆开这些U盘后才发现里面的主控是那么复杂,所以我们有收集U盘主控的冲动。
多样化的封装与宽温适应GR5513BENDU提供了多种封装类型,如QFN56BGA68BGA55和QFN40,适应不同应用环境工作温度范围覆盖40°C至+85°C,确保芯片在极端条件下依然稳定运行广泛的应用场景在智能穿戴领域,GR5513BENDU助力健康监测和运动追踪,以低功耗实现长时间的连续使用蓝牙HID设备方面,如声。
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AVR 芯片后面这个是速度封装形式等级如16PU 中的16 是指最高运行上速度为16MHz8为8MHzP 代表封装,直插式封装A LQFP封装 MQFN封装 U代表工作温度等级C商业级 I工业级 U军品级。
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