bga与pga的区别 bga和pga是什么意思

一LGAPGABGA封装区别 LGALand Grid Array封装LGA封装中bga与pga的区别，CPU芯片上有一系列金属触点引脚，而主板上则有对应bga与pga的区别的孔槽LGA封装的主板上有一个金属插座，CPU芯片插入插座并与之连接通过这种方式，CPU的引脚与主板上的孔槽之间建立bga与pga的区别了可靠的电气连接LGA封装常用于台式机和服务器的CPULG。

CPU的LGAPGABGA封装类型具有以下特点和区别LGA封装 触点位置触点位于CPU的PCB上，主板提供针脚 适用处理器主要适用于Intel桌面处理器和AMD的某些特定型号 更换性具有一定的更换性，但操作要求较为精准，以避免损坏触点 体积相比PGA封装体积较小，但大于BGA封装PGA封装 触点位置。

1什么是PGA封装 该技术也叫插针网格阵列封装技术Ceramic Pin Grid Arrau Package，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈安装时，将芯片插入专门的PGA插座为bga与pga的区别了使得CPU能够更方便的安装和拆卸2什么是BGA。

封装技术是让电子元器件与电路连接的保护性措施，如BGALGA和PGABGA是球栅阵列封装，LGA是平面网格阵列封装，而PGA则是插针网格阵列封装若需要将原本采用BGA封装的CPU转换为使用PGA封装的，便能将其适配至常规主板此操作类似将笔记本处理器改造为桌面用，通常被戏称为quot魔改Uquot关于封装类型的知识。

PGA是原厂带针式的，PGA的CPU是插在主板上的插座的，拆卸比较方便，价格相对比较昂贵BGA技术的优点是IO引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能厚度和重量都较以前的封装技术有所减少。

在CPU的世界里，三种主要封装方式LGAPGA和BGA各具特色让我们深入了解它们的区别，以帮助bga与pga的区别你更好地理解CPU的工作原理1 LGA封装Intel的首选 最为人所熟知的是LGA封装，Intel处理器几乎全采用这种形式LGALand Grid Array通过焊点直接将CPU与主板上的插座相连，结构简洁，易于制造和安装。

BGA是焊接在主板上的处理器，PGA是插在主板上，可以用手就能去下的处理器1BGA版即采用球脚直接焊接到主板上的CPU，这种CPU不是插到主板上的，没有电工工具热风焊机就无法取下2BGA加脚的不一定比PGA的厚，至少我升级后的CPU跟以前原装的那个外观规格几乎没有区别3发热量要看CPU型号。