pcbpad和via区别 ad中pad和via的区别

Pad Via Library的出现pcbpad和via区别，与MentorCadence的理念一致即不可在PCB上直接修改PadVia的尺寸pcbpad和via区别，只应使用库中焊盘与过孔当然。

#160对于一些客户pcbpad和via区别，设计严重不标准#160，根本就分不清那是pad 那是via的用法，#160有时候导电孔用pad那处理，有时候插键孔又用via来处理，设计混乱，导致错误加大，据不完全统计，对于设计不规范而导致的问题占客诉的50%以上，而对于电路板的现状是，一些处理菲林工程师，因为客户设计文件的。

一通孔Via也称之为过孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍过孔主要分为两种1沉铜孔PTHPlating Through Hole，孔壁有铜，一般是过电孔VIA PAD及元件孔DIP PAD2非沉铜孔NPTHNon Plating Through Hole。

这两个是在多层PCB设计中需要用到的 ，简单来说你需要通过thermal Relief PAD将内层 的走线或铜皮和via链接起来，需要通过Antipad将内 层的铜皮和via隔离开 双层PCB则不涉及这一点，不需要添加。

焊盘的尺寸 焊盘的尺寸与引线孔最小孔环宽度等因素有关应尽量增大焊盘的尺寸，但同时还要考虑布线密度为pcbpad和via区别了保证焊盘与基板连接的可靠性焊盘的形状 根据不同的要求选择不同形状的焊盘常见的焊盘形状有圆形方型椭圆型岛型和异型等，如图10所示过孔的选择 孔径尽量小到O2 mm以下为好，这样可以提高金属化过孔两面焊盘的连接质量 PCB中过孔和通孔焊盘的区别 在PCB设计中。

插件孔Pad孔 无铜安装孔Npth过孔via只是起电气导通作用不用插器件焊接，其表面可以做开窗焊盘裸露盖油。

PAD尺寸与要求PCB制作要求 实际Pad要做到规则，尺寸尽量要与gerber file一致 pad需要引线或连接via hole pad或连接大铜箔粗。

盲孔和通孔是两种不同类型的孔，它们在定义制作流程用途对信号的影响等方面存在区别，以下是详细介绍定义 盲孔指不通的孔，即一端是不通的与通孔相对而言，它是非钻通孔，是连接表层和内层而不贯通整版的导通孔细分还有埋孔外层不可看见 通孔指可以穿过的孔，是贯穿PCB板的。